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聚四氟乙烯墊片

發布者:鎮江瀚薩密封件有限公司 發布時間:2022-06-18 15:08:00 關閉


產品定義與核心特性

聚四氟乙烯墊片是以PTFE為主要原料制成的密封元件,具有"塑料王"的美譽,主要特性包括:

- 化學惰性:可抵抗除熔融堿金屬外的所有化學介質

- 耐溫范圍:-200℃~+260℃(短期300℃)

- 摩擦系數:0.04-0.08(固體材料中最低)

- 絕緣性能:介電強度>40kV/mm


產品分類與技術參數

 類型  密度(g/cm3)  抗拉強度(MPa)   適用壓力(MPa)  主要特點 
 純PTFE墊片  2.14-2.20  15-25   ≤3.0       超高純度,醫療食品級   
 填充改性型   2.20-2.35  25-40  ≤10.0   添加玻纖/石墨等增強材料   
  膨體PTFE  0.6-1.2  5-15   ≤2.5  微孔結構,優異壓縮回彈性 
 復合墊片  -  ≤25.0  PTFE+金屬網增強結構      


選型技術要點

1. 工況匹配原則

   - 強腐蝕環境:選用純PTFE或膨體型

   - 高壓工況:選擇金屬增強復合型

   - 頻繁拆卸:推薦膨體PTFE(回彈率>60%)

2. 安裝注意事項

   - 表面處理:法蘭面Ra≤3.2μm

   - 壓緊應力:15-25MPa(改性型可至40MPa)

   - 溫度補償:考慮熱膨脹系數(10×10??/℃)

3. 失效預防措施

   - 蠕變失效:選用填充改性型

   - 冷流問題:增加限位結構

   - 化學腐蝕:避免接觸氟氣/液氨


、創新技術發展

1. 納米復合材料

   - 石墨烯改性:導熱系數提升3倍

   - 納米陶瓷填充:耐磨性提高5倍

2. 智能墊片

   - 嵌入式RFID芯片:實時監測密封狀態

   - 自修復技術:微膠囊破損自動修復

3. 環保工藝

   - 無油燒結技術

   - 廢料回收利用率>95%



質量檢測標準

 檢測項目   標準方法  合格指標
 密度   ASTM D792  ±0.05g/cm3 
 抗老化   ASTM D573     70℃×168h性能保持率>90%
 密封性能     ISO 5208   泄漏率<0.01mg/s·m
 潔凈度    SEMI F57    金屬離子<1ppb 


材料科學深度解析

1. 分子結構特性

- 完全對稱的螺旋狀分子鏈結構

- 碳-氟鍵鍵能高達485kJ/mol

- 結晶度范圍:60-98%(可通過淬火工藝調控)

2. 改性技術矩陣

 填充材料  添加比例  性能提升方向  適用工況
 玻纖  15-25%  抗壓強度↑300%  高壓法蘭
 石墨  5-15%  導熱系數↑5倍  高溫換熱器
 青銅粉  20-40%   PV值↑8倍  軸承密封
 聚苯酯  10-20%  耐溫↑至300℃  航空航天


制造工藝全流程

1. 精密加工技術對比

 工藝  尺寸精度  表面粗糙度   適用厚度  產能
 模壓  ±0.1mm  Ra1.6-3.2μm  0.5-50mm  中 
  車削  ±0.02mm  Ra0.4-0.8μm  0.1-10mm  低 
 膨體   ±0.3mm  Ra3.2-6.3μm  1-20mm  高

2. 表面處理技術

- 等離子活化(達因值>50)

- 激光微織構(摩擦系數降至0.02)

- 磁控濺射鍍層(硬度HV>800)



墊片選購參數對照表

 選購參數      選項范圍/指標要求     選型說明 
 材質類型  純PTFE/玻纖增強/石墨填充/碳纖維填充/青銅粉填充/膨體PTFE/金屬復合              強腐蝕選純PTFE,高壓選金屬復合,導熱需求選石墨填充 
 尺寸規格  內徑Φ5-2000mm
外徑Φ10-2500mm
厚度0.5-50mm
 需提供法蘭標準(如HG/T20606)或圖紙      
 壓力等級  0.1-25MPa     低壓(<3MPa)選純PTFE
中壓(3-10MPa)選填充型
高壓(>10MPa)選金屬復合 
 溫度范圍  200℃~+260℃(常規)
-268℃~+315℃(特殊型號)
 超高溫需選聚酰亞胺改性型
 介質兼容性  酸/堿/有機溶劑/氣體/超純介質   氟氣、熔融堿金屬等禁用
 表面處理  光面/激光微紋/等離子活化  頻繁拆卸選激光微紋面(摩擦系數0.02)
 認證要求   FDA/NSF/REACH/UL/ASME/PED    食品醫療需FDA認證,歐盟需PED認證   
 顏色標識  白色(純PTFE)
灰色(玻纖)
黑色(石墨)
金屬色(復合型)
 顏色可定制
 特殊功能  導電型/抗靜電型/阻燃型/高潔凈型  半導體選高潔凈型,易燃環境選阻燃V0級
 使用壽命   1-10年(視工況)  強腐蝕環境建議2年更換 


PTFE墊片應用領域速查表

 行業  典型應用  核心優勢   選型要點
 化工  反應釜/管道法蘭密封  耐強酸強堿    根據介質選純PTFE或改性
 電力  變壓器/核電設備密封  耐輻射/絕緣  需UL/FDA認證    
 食品醫藥  制藥設備/灌裝線密封     食品級安全    要求USP/NSF認證 
 半導體    晶圓設備/真空系統密封   超高潔凈度   表面粗糙度≤0.2μm
 航空航天  發動機/燃料系統密封  耐極端溫度  符合MIL軍工標準   
 船舶  LNG船/海水管路密封   耐鹽霧腐蝕   需船級社認證          


附加選購指南:

1. 法蘭匹配參數:

   - 法蘭面粗糙度:建議Ra≤3.2μm

   - 螺栓預緊力:15-25N·m(需按法蘭標準計算)

   - 壓縮量控制:20-30%(膨體型可至40%)


產品系列
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